Процесс изготовления водоблока для CPU / GPU / Чипсета

Первый этап

Лист меди нарезается на болванки размером 50х50х15. Фотографировать это не стал - неинтересно.
 

Второй этап

 

На этом этапе центровкой зазенковываются отверстия будущих каналов ВБ.

Третий этап

 

На этой фазе в заготовке сверлят отверстия для будущих каналов. Так как медь очень вязкий металл, то такие ответственные операции, как сверловка и шлифовка производятся при подаче на заготовку специальной эмульсии, которая смазывает инструмент и не дает деталям нагреваться.
 

Четвертый этап

Уже засверленный ВБ, можно приступать к фрезерным работам:
 

Пятый этап

Снятие фаски
 

На данном этапе выбирается фаска глубиной 1.25мм. В фаску будет прессоваться медь, толщиной 1.2мм для последующей пропайки.
 

Шестой этап

Фрезеровка отверстий под штуцера.
 

Отцентрованные и зазенкованные отверстия проходятся 12мм фрезой. Это подготавливаются места для штуцеров.
 

Седьмой этап

 

Широкой фрезой проходятся горизонтальные плоскости ВБ. На последней фотке хорошо виден отшлифованный край. Эта деталь шлифовалась 40мм фрезой в два прохода. Остальные планируется шлифовать специальной головкой диаметром 120мм.

На этом Этапы непосредственной обработки металла закончены.

Вот что получилось.
 

 

 

Восьмой этап

Пайка. Пока фоток нету как только так сразу будут опубликованы.
 

Девятый этап

Окраска. Вот что мы имеем на "выходе". Покраска производится для недопущения окисления водоблока ("прокисшая" медь выглядит знаете: НЕПРИЯТНО).
 

 

На начало страницы